开发高端芯片封装关键材料，实现智能设备高频高速信号传输。

       （1）IC芯片集成化、布线细微化、芯片大型、薄型化方向发展。

       （2）封装材料与技术追逐IC轻、薄、短、小的目标。

       （3）功能环氧树脂封装材料具性价比高、成型简单、可靠性高。

       随着4G、5G网络及智能手机向超轻薄、高性能趋势的高速发展，迫切需要特种高耐热、低吸湿、低介电的功能型环氧树脂来满足集成电路及半导体元器件的封装。